(1)led路燈透鏡工藝評價、封裝膠水種類、有無汙染物、氣泡、氣密性評估。
(2) 熒光粉塗覆熒光粉層塗覆工藝評價、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、有無團聚和沉降現象。
(3)led路燈芯片芯片工藝評價、芯片圖形微觀結構測量、缺陷查找、芯片汙染物鑒定、有無漏電、有無破損。
(4) led路燈引線鍵合鍵合工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、弧高測量、直徑測量、引線成分鑒定。
(5) 固晶製程固晶工藝評價、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度。
(6) led路燈支架鍍層工藝評價、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、支架氣密性。